《造光者》，揭開晶片戰爭中最神秘的巨人面紗
這不僅是艾斯摩爾(ASML)的企業傳記，更是一部縮影了半導體地緣政治的斷代史。
ASML掌握著全球半導體產業的命脈—曝光機(Lithography)。在業界，這種設備被更精確地稱為「掃描機」(Scanner)或「步進機」(Stepper)。它堪稱晶圓廠的心臟，在動輒百億美元的建廠成本中，光是微影設備就佔據了高達30%的預算，其戰略地位不言而喻。
★註: 半導體製程依序為：薄膜 → 上光阻 → 曝光 → 顯影 → 蝕刻 → 去光阻。
ASML 的「曝光機」即在 「曝光」 階段登場——它讓光線穿過畫有電路圖的「光罩」（底片），將晶片的藍圖精準轉印在晶圓的光阻上。
本書作者馬克‧海因克(Marc Hijink)是荷蘭權威大報《新鹿特丹報》的資深財經記者與科技專欄作家。但他不只具備財經視角，早年更撰寫過電子工程技術專書，這種「懂技術」的理工背景，讓他在描寫ASML這家硬核科技公司時能精準切中要害，將那些枯燥乏味的技術爭霸，轉化為一部精彩的商業小說。
由於荷蘭人對外低調保守，一般外國記者難以窺見ASML全貌，但海因克獲得了前所未有的權限—他獲准深入公司內部長達三年，自由進出無塵室、旁聽高層戰略會議。這使本書能以極為罕見的「第一手視角」，完整揭露ASML如何從飛利浦的棄子，成長為全球科技霸權爭奪的戰略核心。
本書的主旨
『極度專注(Focus)』
艾斯摩爾(ASML)的勝利，源於一種近乎偏執的生存策略—「極度專注」。他們深知自己無法獨力製造一切，因此選擇只專注於最核心的「系統整合」與「架構設計」。
ASML相信，存活下來的唯一契機，在於掌握下一代技術的突破口。透過這種「減法哲學」，他們得以匯聚全球頂尖的供應鏈，傾全力專注於打造搭載更精準系統、更精密鏡頭的微影設備。
ASML如何被創立？ 從飛利浦的棄子到半導體微影設備霸主
ASML與台積電的淵源始於飛利浦(Philips)。
ASML的技術源頭可追溯至1970年代末的荷蘭飛利浦物理實驗室(NatLab)。當時實驗室研發出的「晶圓重複曝光機」(Silicon Repeater，後改名為晶圓步進機 Wafer Stepper)雖然技術領先，但因研發成本極高，且飛利浦當時正面臨日本消費電子產品的殺價競爭，急需剝離非核心業務以求生存，因此尋求將這個賠錢的曝光機部門分拆出售。
1984年，飛利浦與荷蘭先藝公司(ASM International)的創辦人戴普拉多(Arthur del Prado)達成協議，合資成立「先進半導體材料微影」(Advanced Semiconductor Materials Lithography），簡稱ASM微影(ASM Lithography)，這便是ASML的前身。然而，由於初期研發燒錢如流水，加上當時半導體景氣低迷，雙方理念漸行漸遠。1988年，戴普拉多決定撤資，ASML被迫暫時變回飛利浦的獨資子公司。經過數年苦撐，ASML終於在1995年於阿姆斯特丹與那斯達克雙掛牌上市，並於次年正式更名為ASML。
1980年代末，飛利浦既是台積電的最大原始股東，也是ASML的母公司，這層「系出同門」的關係讓雙方合作具備先天優勢。1988年，剛成立不久的台積電大膽購入了一台ASML的PAS 2500步進機。經測試發現，這台設備的性能竟不輸給當時壟斷市場的日廠尼康(Nikon)。
關鍵轉折發生在1989年，台積電晶圓廠意外發生火災。隨後台積電利用保險理賠金一口氣向 ASML追加下訂17台曝光機。這筆鉅額訂單在ASML財務最脆弱的時刻注入了活水，不僅拯救了這家荷蘭公司，也確立了雙方未來三十年患難與共的戰略夥伴關係。
1991年，ASML推出了經典機種PAS 5500。這款設備憑藉著革命性的「模組化設計」，具備維修簡單、體積小巧及超高穩定性等優勢，大幅降低了晶圓廠的持有成本。即便問世至今已34年，它仍活躍於全球許多晶圓廠中，在二手市場更是炙手可熱。正是PAS 5500的成功，幫助ASML敲開了IBM與美光(Micron)的大門，成功打入美國市場。它不僅讓ASML徹底擺脫財務困境，更為公司累積了關鍵資本，奠定了1995年順利上市的基礎。
★註: PAS 5500系列在林口設有專門翻修此機台的部門，被ASML員工戲稱為「二手店」。
讓ASML徹底甩開日本對手的，是兩項革命性技術的結合。首先是2001年TwinScan(雙晶圓平台技術)的推出，它能同時進行校準量測與曝光，大幅提升了生產效率與精度。緊接著於2004年，ASML採納台積電林本堅博士的建議，推出首台浸潤式微影機(Immersion Lithography)，成功突破193奈米光源的物理極限，將「等效波長」縮短至134奈米。「TwinScan的高效率」加上「浸潤式的高解析度」，這套組合徹底擊潰了堅守乾式技術的尼康與佳能(Canon)。到了2007年，ASML已經拿下近六成市場份額，逐步走向半導體微影設備界的霸主。
極紫外光(EUV)技術：無形的壟斷
1990年代末期，深紫外光(DUV)技術已逼近物理極限，半導體產業急需尋找新一代光源。當時浮上檯面的微影選項包括：離子束、電子束(e-beam)，以及難度最高的極紫外光(EUV)。當時沒人料到，這場探索竟是一段長達20年的漫長長征。
所謂EUV，簡單來說就是在地球上重現一顆「人造太陽」。其原理是以高功率雷射精準擊中一滴每秒落下達數萬次的微小錫液，使其激發出溫度比太陽表面還高的電漿，進而釋放出波長13.5奈米的不可見光。這在當時被認為是工程學上的天方夜譚。
1997年，Intel發起EUV-LLC聯盟，成員囊括摩托羅拉、AMD、美國能源部等。1999年，歐洲與美國的EUV研究計畫決定攜手合作，Intel樂見其成。然而，在最關鍵的合作夥伴選擇上，美國政府基於地緣政治考量，認為當時技術領先的日本廠商(Nikon、Canon)對美國半導體霸權構成威脅，因而將其排除在外；反觀荷蘭的ASML被視為政治中立的歐洲盟友，獲准共享美國的EUV基礎研究成果。
2001年，在時任Intel執行長克雷格‧貝瑞特(Craig Barrett)的大力促成下，ASML成功收購了美國本土最後一家微影技術公司 – 矽谷集團(Silicon Valley Group, SVG)。而SVG手握一項尚未成熟的微影技術專利，即極紫外光(Extreme Ultraviolet Light, EUV)。自此，ASML成為全球唯一掌握EUV技術壟斷權的企業。
然而，擁有專利不等於成功。EUV開發過程中最棘手的瓶頸在於「光源」—負責光源研發的美國供應商西盟科技(Cymer)遲遲無法將雷射功率提升至量產標準。到了2012 年，ASML傳奇技術長馬丁·布令克(Martin van den Brink)終於失去耐心，他意識到光靠供應商是不夠的，ASML必須親自掌控光源技術，於是決定直接收購西盟。
為了籌措收購資金並分攤鉅額研發風險，同年7月，ASML宣布了一項震驚業界的協議：公司將釋出股份給三大巨頭客戶。ASML認為，在推動這項半導體史上最昂貴的技術時，所有參與者都應該共同下注。他們成功說服了Intel、台積電與三星這三大客戶，釋股換取研發資金。這項協議不僅解決了收購西盟的資金問題，更是一步高明的商業策略—它將全球最強的三家晶片製造商與ASML鎖死在同一艘船上，形成堅固的「利益共同體」，徹底斷絕了競爭對手反攻的機會。
隨著西盟被正式併入版圖，光源問題逐步迎刃而解。誠如布令克所言：「EUV的發展持續了25年，他們(美國)做了前5年，但後面20年都是我們做的。」2015年，首台可量產的EUV曝光機正式問世。自此，在7奈米以下的先進製程戰場上，ASML再無競爭對手—形成近乎壟斷的企業。
ASML的勝出之道：從跨領域科學到『專注於』開發單一設備
ASML之所以能在曝光機產業中脫穎而出，關鍵在於其獨特的「供應鏈整合」能力。相較於當時的日本巨頭(Nikon、Canon)堅持「垂直整合」—即試圖在自家工廠內製造一切的零組件；ASML選擇了一條截然不同的路：「採購並整合全球最頂尖的元件與系統，組裝出最強的曝光機台。」
這套革命性策略的推手，是ASML首任執行長—斯密特 (Gjalt Smit)。身為一名業餘飛行員，且曾在NASA及歐洲太空總署工作，斯密特敏銳地發現，製造一台先進的曝光機，與製造飛機有著驚人的相似之處：它們都需要運用跨領域的尖端科學，來完成一個極度複雜的單一設備。
他觀察到，航空巨擘如波音(Boeing)與空中巴士(Airbus)，並不會自己去製造引擎或機翼，而是專注於飛機的「整體工業設計」與「系統整合」。斯密特認為，ASML若要突圍，就必須打破設備業的傳統。他顛覆了母公司飛利浦「什麼都自己做」的舊思維，確立了ASML的全新定位—系統架構師。
確立這項營運方針後，ASML的當務之急是貼近市場。斯密特將目光鎖定在當時半導體最先進的美國客戶。1991年，ASML推出了經典的PAS 5500，這款機器的成功讓他們順利打進IBM與美光的生產線，成功於美國站穩腳步。
供應商網絡是維持ASML競爭力、速度與靈活度的護城河。ASML對待供應商的方式極為罕見—他們將合作夥伴視為內部團隊的延伸，甚至向蔡司(Zeiss)提出一個口號：「兩家公司，一個事業」。 更有甚者，ASML的董事會成員必須親自負責特定的關鍵供應商，定期向這些廠商簡報公司的財務預測與下一代機台開發計畫。這種極致的透明度讓供應商願意承擔風險，投入大筆資金配合ASML進行早期研發。
隨著合作網絡不斷擴大，ASML最終串聯起約七百家公司的龐大供應鏈生態系。其中最富盛名的有：
結語
本書講述的是一個「不計任何代價，專注追逐單一目標」的故事。ASML這種對最先進技術近乎偏執的長期投資，以及大膽直率且毫不妥協的態度，帶給我兩個深刻的啟示：
1. 「兩家公司，一個事業」
這是前ASML執行長馬里斯(Eric Meurice)提出的核心戰略。他致力於培養一種絕對團結的氛圍，將那些被要求承擔巨大風險、偕同ASML一同擴張的供應商視為「命運共同體」。這句口號最初是為了磨合關鍵夥伴—蔡司而生，傳達了一個明確的理念：不論市場週期如何起伏，我們擁有共同的目標，唯一的生存之道就是建立在「極致透明」的基礎上攜手合作。直到2016年，這句老口號依然是雙方合作的基石，兩家公司的技術早已完全交織，甚至共享智慧財產權，成為彼此無法切割的另一半。
2. 萊茵模式(Rhenish Model)的勝利
ASML的成功深受歐洲「萊茵模式」經營理念的影響。在這種體制下，金錢並非衡量成功的唯一指標，獲利被視為長期耕耘的結果，而非短期追逐的目標。在瑞士、德國與法國等萊茵經濟體系國家，傳統上更重視「團結」與「工藝技術」的傳承。正因如此，ASML傾向在這些區域尋找擁有同樣價值觀的供應商。反觀英美體系的「盎格魯撒克遜模式」，隨著公司規模擴大，往往容易落入追求短期財報亮眼、以股東利益為中心的管理陷阱，那是華爾街最推崇，卻也最容易扼殺長遠創新的文化。
最後，回頭引用《晶片戰爭》的觀點，冷戰結束的關鍵原因之一，乃是蘇聯在先進半導體與精準打擊的國防技術上全面落後於美國。然而，隨著鐵幕倒下，失去對手的美國政府逐漸縮減對半導體基礎研究的預算，導致技術發展的主導權移轉至民營企業—這才有了1997年Intel挺身籌組EUV-LLC聯盟的歷史。
直到2010年代末期，美國政府驚覺中國崛起，才會端出美日荷聯手的「晶片鎖喉」戰略。這種對戰略物資的競奪與封鎖，早在1990年代就曾上演過。歷史確實有一條潛在的軌跡可尋，即使這軌跡有些曲折。
這讓我聯想到相傳是馬克吐溫的那句名言：「歷史不會重演，但往往會押韻。」(History doesn't repeat itself, but it often rhymes.)
ASML掌握著全球半導體產業的命脈—曝光機(Lithography)。在業界，這種設備被更精確地稱為「掃描機」(Scanner)或「步進機」(Stepper)。它堪稱晶圓廠的心臟，在動輒百億美元的建廠成本中，光是微影設備就佔據了高達30%的預算，其戰略地位不言而喻。
★註: 半導體製程依序為：薄膜 → 上光阻 → 曝光 → 顯影 → 蝕刻 → 去光阻。
ASML 的「曝光機」即在 「曝光」 階段登場——它讓光線穿過畫有電路圖的「光罩」（底片），將晶片的藍圖精準轉印在晶圓的光阻上。
本書作者馬克‧海因克(Marc Hijink)是荷蘭權威大報《新鹿特丹報》的資深財經記者與科技專欄作家。但他不只具備財經視角，早年更撰寫過電子工程技術專書，這種「懂技術」的理工背景，讓他在描寫ASML這家硬核科技公司時能精準切中要害，將那些枯燥乏味的技術爭霸，轉化為一部精彩的商業小說。
由於荷蘭人對外低調保守，一般外國記者難以窺見ASML全貌，但海因克獲得了前所未有的權限—他獲准深入公司內部長達三年，自由進出無塵室、旁聽高層戰略會議。這使本書能以極為罕見的「第一手視角」，完整揭露ASML如何從飛利浦的棄子，成長為全球科技霸權爭奪的戰略核心。
本書的主旨
『極度專注(Focus)』
艾斯摩爾(ASML)的勝利，源於一種近乎偏執的生存策略—「極度專注」。他們深知自己無法獨力製造一切，因此選擇只專注於最核心的「系統整合」與「架構設計」。
ASML相信，存活下來的唯一契機，在於掌握下一代技術的突破口。透過這種「減法哲學」，他們得以匯聚全球頂尖的供應鏈，傾全力專注於打造搭載更精準系統、更精密鏡頭的微影設備。
ASML如何被創立？ 從飛利浦的棄子到半導體微影設備霸主
ASML與台積電的淵源始於飛利浦(Philips)。
ASML的技術源頭可追溯至1970年代末的荷蘭飛利浦物理實驗室(NatLab)。當時實驗室研發出的「晶圓重複曝光機」(Silicon Repeater，後改名為晶圓步進機 Wafer Stepper)雖然技術領先，但因研發成本極高，且飛利浦當時正面臨日本消費電子產品的殺價競爭，急需剝離非核心業務以求生存，因此尋求將這個賠錢的曝光機部門分拆出售。
1984年，飛利浦與荷蘭先藝公司(ASM International)的創辦人戴普拉多(Arthur del Prado)達成協議，合資成立「先進半導體材料微影」(Advanced Semiconductor Materials Lithography），簡稱ASM微影(ASM Lithography)，這便是ASML的前身。然而，由於初期研發燒錢如流水，加上當時半導體景氣低迷，雙方理念漸行漸遠。1988年，戴普拉多決定撤資，ASML被迫暫時變回飛利浦的獨資子公司。經過數年苦撐，ASML終於在1995年於阿姆斯特丹與那斯達克雙掛牌上市，並於次年正式更名為ASML。
1980年代末，飛利浦既是台積電的最大原始股東，也是ASML的母公司，這層「系出同門」的關係讓雙方合作具備先天優勢。1988年，剛成立不久的台積電大膽購入了一台ASML的PAS 2500步進機。經測試發現，這台設備的性能竟不輸給當時壟斷市場的日廠尼康(Nikon)。
關鍵轉折發生在1989年，台積電晶圓廠意外發生火災。隨後台積電利用保險理賠金一口氣向 ASML追加下訂17台曝光機。這筆鉅額訂單在ASML財務最脆弱的時刻注入了活水，不僅拯救了這家荷蘭公司，也確立了雙方未來三十年患難與共的戰略夥伴關係。
1991年，ASML推出了經典機種PAS 5500。這款設備憑藉著革命性的「模組化設計」，具備維修簡單、體積小巧及超高穩定性等優勢，大幅降低了晶圓廠的持有成本。即便問世至今已34年，它仍活躍於全球許多晶圓廠中，在二手市場更是炙手可熱。正是PAS 5500的成功，幫助ASML敲開了IBM與美光(Micron)的大門，成功打入美國市場。它不僅讓ASML徹底擺脫財務困境，更為公司累積了關鍵資本，奠定了1995年順利上市的基礎。
★註: PAS 5500系列在林口設有專門翻修此機台的部門，被ASML員工戲稱為「二手店」。
讓ASML徹底甩開日本對手的，是兩項革命性技術的結合。首先是2001年TwinScan(雙晶圓平台技術)的推出，它能同時進行校準量測與曝光，大幅提升了生產效率與精度。緊接著於2004年，ASML採納台積電林本堅博士的建議，推出首台浸潤式微影機(Immersion Lithography)，成功突破193奈米光源的物理極限，將「等效波長」縮短至134奈米。「TwinScan的高效率」加上「浸潤式的高解析度」，這套組合徹底擊潰了堅守乾式技術的尼康與佳能(Canon)。到了2007年，ASML已經拿下近六成市場份額，逐步走向半導體微影設備界的霸主。
極紫外光(EUV)技術：無形的壟斷
1990年代末期，深紫外光(DUV)技術已逼近物理極限，半導體產業急需尋找新一代光源。當時浮上檯面的微影選項包括：離子束、電子束(e-beam)，以及難度最高的極紫外光(EUV)。當時沒人料到，這場探索竟是一段長達20年的漫長長征。
所謂EUV，簡單來說就是在地球上重現一顆「人造太陽」。其原理是以高功率雷射精準擊中一滴每秒落下達數萬次的微小錫液，使其激發出溫度比太陽表面還高的電漿，進而釋放出波長13.5奈米的不可見光。這在當時被認為是工程學上的天方夜譚。
1997年，Intel發起EUV-LLC聯盟，成員囊括摩托羅拉、AMD、美國能源部等。1999年，歐洲與美國的EUV研究計畫決定攜手合作，Intel樂見其成。然而，在最關鍵的合作夥伴選擇上，美國政府基於地緣政治考量，認為當時技術領先的日本廠商(Nikon、Canon)對美國半導體霸權構成威脅，因而將其排除在外；反觀荷蘭的ASML被視為政治中立的歐洲盟友，獲准共享美國的EUV基礎研究成果。
2001年，在時任Intel執行長克雷格‧貝瑞特(Craig Barrett)的大力促成下，ASML成功收購了美國本土最後一家微影技術公司 – 矽谷集團(Silicon Valley Group, SVG)。而SVG手握一項尚未成熟的微影技術專利，即極紫外光(Extreme Ultraviolet Light, EUV)。自此，ASML成為全球唯一掌握EUV技術壟斷權的企業。
然而，擁有專利不等於成功。EUV開發過程中最棘手的瓶頸在於「光源」—負責光源研發的美國供應商西盟科技(Cymer)遲遲無法將雷射功率提升至量產標準。到了2012 年，ASML傳奇技術長馬丁·布令克(Martin van den Brink)終於失去耐心，他意識到光靠供應商是不夠的，ASML必須親自掌控光源技術，於是決定直接收購西盟。
為了籌措收購資金並分攤鉅額研發風險，同年7月，ASML宣布了一項震驚業界的協議：公司將釋出股份給三大巨頭客戶。ASML認為，在推動這項半導體史上最昂貴的技術時，所有參與者都應該共同下注。他們成功說服了Intel、台積電與三星這三大客戶，釋股換取研發資金。這項協議不僅解決了收購西盟的資金問題，更是一步高明的商業策略—它將全球最強的三家晶片製造商與ASML鎖死在同一艘船上，形成堅固的「利益共同體」，徹底斷絕了競爭對手反攻的機會。
隨著西盟被正式併入版圖，光源問題逐步迎刃而解。誠如布令克所言：「EUV的發展持續了25年，他們(美國)做了前5年，但後面20年都是我們做的。」2015年，首台可量產的EUV曝光機正式問世。自此，在7奈米以下的先進製程戰場上，ASML再無競爭對手—形成近乎壟斷的企業。
ASML的勝出之道：從跨領域科學到『專注於』開發單一設備
ASML之所以能在曝光機產業中脫穎而出，關鍵在於其獨特的「供應鏈整合」能力。相較於當時的日本巨頭(Nikon、Canon)堅持「垂直整合」—即試圖在自家工廠內製造一切的零組件；ASML選擇了一條截然不同的路：「採購並整合全球最頂尖的元件與系統，組裝出最強的曝光機台。」
這套革命性策略的推手，是ASML首任執行長—斯密特 (Gjalt Smit)。身為一名業餘飛行員，且曾在NASA及歐洲太空總署工作，斯密特敏銳地發現，製造一台先進的曝光機，與製造飛機有著驚人的相似之處：它們都需要運用跨領域的尖端科學，來完成一個極度複雜的單一設備。
他觀察到，航空巨擘如波音(Boeing)與空中巴士(Airbus)，並不會自己去製造引擎或機翼，而是專注於飛機的「整體工業設計」與「系統整合」。斯密特認為，ASML若要突圍，就必須打破設備業的傳統。他顛覆了母公司飛利浦「什麼都自己做」的舊思維，確立了ASML的全新定位—系統架構師。
確立這項營運方針後，ASML的當務之急是貼近市場。斯密特將目光鎖定在當時半導體最先進的美國客戶。1991年，ASML推出了經典的PAS 5500，這款機器的成功讓他們順利打進IBM與美光的生產線，成功於美國站穩腳步。
供應商網絡是維持ASML競爭力、速度與靈活度的護城河。ASML對待供應商的方式極為罕見—他們將合作夥伴視為內部團隊的延伸，甚至向蔡司(Zeiss)提出一個口號：「兩家公司，一個事業」。 更有甚者，ASML的董事會成員必須親自負責特定的關鍵供應商，定期向這些廠商簡報公司的財務預測與下一代機台開發計畫。這種極致的透明度讓供應商願意承擔風險，投入大筆資金配合ASML進行早期研發。
隨著合作網絡不斷擴大，ASML最終串聯起約七百家公司的龐大供應鏈生態系。其中最富盛名的有：
- 德國蔡司(Zeiss)旗下的半導體事業部Zeiss SMT，供應反射鏡光學模組。
- 美國西盟(Cymer)負責錫液滴生成器，搭配德國創浦(Trumpf)的驅動雷射系統，共同創造EUV光源。
- 荷蘭VDL集團(van der Leegte group)—鑄造晶圓傳送模組(wafer handler)內的機械手臂以及蔡司光學模組的結構與保護殼。
- 比利時的校際微電子中心(imec)，則作為全球最先進的製程研發試驗場。
本書講述的是一個「不計任何代價，專注追逐單一目標」的故事。ASML這種對最先進技術近乎偏執的長期投資，以及大膽直率且毫不妥協的態度，帶給我兩個深刻的啟示：
1. 「兩家公司，一個事業」
這是前ASML執行長馬里斯(Eric Meurice)提出的核心戰略。他致力於培養一種絕對團結的氛圍，將那些被要求承擔巨大風險、偕同ASML一同擴張的供應商視為「命運共同體」。這句口號最初是為了磨合關鍵夥伴—蔡司而生，傳達了一個明確的理念：不論市場週期如何起伏，我們擁有共同的目標，唯一的生存之道就是建立在「極致透明」的基礎上攜手合作。直到2016年，這句老口號依然是雙方合作的基石，兩家公司的技術早已完全交織，甚至共享智慧財產權，成為彼此無法切割的另一半。
2. 萊茵模式(Rhenish Model)的勝利
ASML的成功深受歐洲「萊茵模式」經營理念的影響。在這種體制下，金錢並非衡量成功的唯一指標，獲利被視為長期耕耘的結果，而非短期追逐的目標。在瑞士、德國與法國等萊茵經濟體系國家，傳統上更重視「團結」與「工藝技術」的傳承。正因如此，ASML傾向在這些區域尋找擁有同樣價值觀的供應商。反觀英美體系的「盎格魯撒克遜模式」，隨著公司規模擴大，往往容易落入追求短期財報亮眼、以股東利益為中心的管理陷阱，那是華爾街最推崇，卻也最容易扼殺長遠創新的文化。
最後，回頭引用《晶片戰爭》的觀點，冷戰結束的關鍵原因之一，乃是蘇聯在先進半導體與精準打擊的國防技術上全面落後於美國。然而，隨著鐵幕倒下，失去對手的美國政府逐漸縮減對半導體基礎研究的預算，導致技術發展的主導權移轉至民營企業—這才有了1997年Intel挺身籌組EUV-LLC聯盟的歷史。
直到2010年代末期，美國政府驚覺中國崛起，才會端出美日荷聯手的「晶片鎖喉」戰略。這種對戰略物資的競奪與封鎖，早在1990年代就曾上演過。歷史確實有一條潛在的軌跡可尋，即使這軌跡有些曲折。
這讓我聯想到相傳是馬克吐溫的那句名言：「歷史不會重演，但往往會押韻。」(History doesn't repeat itself, but it often rhymes.)
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